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| 欧洲专利局复审出炉 道康宁保住LED光学封装硅胶专利 | 2016-08-03 |
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| 敢为人先：道康宁开创LED光学封装胶行业标准 | 2016-01-13 |
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| 道康宁面向高性能、高可靠性集成芯片市场推出新一代热界面材料 | 2015-06-03 |
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| 道康宁LED光学有机硅封装胶技术获韩国专利局认可 | 2015-05-11 |
| 道康宁LED胶水专利侵权案水落石出 | 2014-12-19 |
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| 道康宁：先进光学有机硅是高亮度LED照明增长的核心动力 | 2014-06-17 |
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| 道康宁推出OE6662封装材料助力SMD产品开发 | 2013-07-12 |
| 道康宁推出TC-5622与TC-5351导热材料 | 2013-06-18 |
| 道康宁推出全新可印刷/点胶式导热硅胶垫片材料，为LED照明应用提升性能并降低系统成本 | 2013-06-18 |
| 道康宁高折射光学有机硅带动LED在通用照明市场的应用 | 2013-06-14 |
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| 针对高亮度LED市场，道康宁推出新型光学灌封胶 | 2008-11-05 |
